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专业要求:
学历要求:不限
工作经验:不限
薪资待遇:10-11万 年薪
招聘人数:若干
招聘对象: 应届毕业生
职责描述:
1、根据市场及其工程制程能力,设计出满足客户需求的封装形式,并完成整体Substrate/leadframe的设计;
2、完成封装设计工作,主要包括打线图设计、基板设计;和封装厂以及基板厂审核设计方案;以及绘制制作出正式的基板图打线图产品外观图等;
3、从封装设计的角度,优化工艺流程,提升良率和可靠性,节约成本;
4、定期调研封装工艺进展情况,更新design rule。
任职要求:
1、大学本科学历,机械电子、材料、半导体、微电子等专业,优秀应届本科生亦可;
2、熟练使用CAD软件,有PCB画图经验优先;
3、对于半导体封装有基本概念,了解大概流程;
4、性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。
1、根据市场及其工程制程能力,设计出满足客户需求的封装形式,并完成整体Substrate/leadframe的设计;
2、完成封装设计工作,主要包括打线图设计、基板设计;和封装厂以及基板厂审核设计方案;以及绘制制作出正式的基板图打线图产品外观图等;
3、从封装设计的角度,优化工艺流程,提升良率和可靠性,节约成本;
4、定期调研封装工艺进展情况,更新design rule。
任职要求:
1、大学本科学历,机械电子、材料、半导体、微电子等专业,优秀应届本科生亦可;
2、熟练使用CAD软件,有PCB画图经验优先;
3、对于半导体封装有基本概念,了解大概流程;
4、性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。
厦门云天半导体科技有限公司属于“厦门市双百人才”企业,于 2018 年 7 月 3 日成立,已建成以 SAW(声表面波)滤波器为核心产品的 3D WLCSP(晶圆级封装)生产线,第一期滤波器产品生产线以滤波器系统级工艺生产为主要任务。
目前团队已完成 TGV(玻璃通孔技术)系统集成技术的研发,并已为多家客户实现了产品的试制。基于该工艺平台,通过不同的工艺集成方案可以满足滤波器、射频前端模块、SiP(系统级封装) /SiC(碳化硅)等不同应用的需求。
⊙薪酬政策
薪酬构成: 包括基本工资、岗位工资、绩效工资、年终奖金等。
薪酬调整: 每年根据绩效考评与任职资格晋级等进行调薪。
⊙人才培养
不定期的岗位技能培训。
内部转岗、职务轮换、内部晋升竞聘等多种人才培养措施。
⊙福利项目
1.五险一金(入职即交)
2.免费工作餐
3.员工宿舍(空调、热水器、干湿分离卫生间、洗衣机、床)
4.年度体检
5.重大节日过节费
6.三八节福利
7.生日礼金、结婚礼金、生育礼金
8.不定期的员工活动
9.为符合条件的员工办理落户
10.符合条件的员工可享有人才补助,发放3年(本科学历或初级职称2万/年、硕士学历或中级职称3万/年、博士学历或高级职称4万/年)
⊙完善的假期
国家法定节假日、年假、产假、男员工陪产假、婚假等。