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专业要求:
学历要求:本科及以上
工作经验:不限
薪资待遇:面议
招聘人数:5
招聘对象: 社会人才
岗位要求:1、大专及以上学历2、3年以上SMT、波峰焊、点胶等现场工艺加工经验或是电子产品失效分析、可靠性认证等经验(建议工作3一5年的)3、有车载设计经验优先(不强制要求)4、性格开朗.沟通能力较强工作内容: 负责智能汽车解决方案BU的智能座舱、智能驾驶、智能车辆控制等产品的工艺开发,包括1、负责产品的焊点可靠性仿真,焊点可靠性实验验证石2、负责产品单板O以设计确保产品可加工性;3、负责单板现场加工异常问题处理产品良率提升;4、负责产品PCB考试板的实验验证。
软通动力—全方位IT及解决方案服务提供商
软通动力信息技术(集团)有限公司成立于2001年,现已发展成为领先的、全方位IT及解决方案服务提供商。服务范围包括:IT咨询及解决方案服务、应用开发及维护、软件产品工程、网络/基础设施服务、以及业务流程外包(BPO)服务等。在金融、保险、电信、高科技、能源/公用事业等领域,具有深厚的行业积累和强大的技术服务能力。
软通动力全球总部设在北京,在欧洲、美国、日本、韩国、台湾、香港及中国本土的主要城市均设有分支机构。目前,全球共有超过8000名员工在为客户提供最好的质量、交付、价值和技术。软通动力独特的全球交付模式使得我们能够对客户的需求做出快速响应,既可以为客户提供现场支持,也可以快速调配全球资源给予远程支持。作为一个根植于中国的公司,我们能够为客户最大限度的提供优质人才资源,并不断整合优化以适应客户需要。
软通动力公司是CMMI5级认证企业,并通过ISO******(BS7799)信息安全认证。软通动力是“2009 Red Herring全球百强”企业、“2009年中国服务外包十大领军企业”(商务部) 、“2009中国软件业务收入前百家企业”(工信部) ,并连续四年入选“德勤中国高科技、高成长50强”。
更新时间:2024-07-01
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