岗位职责：
1、有1年以上晶片流片跟进工作经验；
2、对半导体晶片生产流程有一定了解；
3、熟练操作OFFIEC办公软件及E10；
4、具有良好的沟通及理解能力，具备基本的英文读写能力。

岗位职责：
1、1-2年跟单经验（熟练报价流程、订单接收及出货、客诉、对账等）
2、熟悉电脑、办公软件及熟悉ERP
3、良好的表达能力及有责任感与协调能力
4、有抗压能力
5、应届毕业生学习能力强，有良好的表达能力及抗压能力亦可"

岗位职责：
1、具有三年以上铜线、金线、铝线、铝带工作经验；
2、精通铝线经验优先；
3、熟悉塑封产品工艺熟悉APQP5大工具，特别是FMEA、FMEA、SPC、DOE控制计划等；
4、编写焊线工序作业指导书，提升焊线工序不良率，优化焊线工艺参数；
5、配合生产处理现场的制程异常，并提出改善对策，持续跟进改善效果；
6、有独立分析、解决问题的能力，动手能力强，有良好沟通能力。

岗位职责：
1、具有3年以上电子封测及电镀行业工作经验
2、精通滚、挂镀铜铝锡工艺及精通相关的电镀要说分析经验优先考虑
3、熟悉塑封产品工艺熟悉APQP5大工具，特别是FMEA、SPC、DOE控制计划等
4、有独立分析、解决问题的能力，动手能力强，有良好的沟通能力
6、5大专或以上学历，化学相关专业

岗位职责：
1、具有5年以上电子封测行业工作经验；
2、有半导体行业工艺、设备经验优先考虑；
3、熟悉塑封产品工艺，前道工艺优佳，熟悉APQP5大工具，特别是FMEA、SPC、DOE、控制计划等；
4、有独立分析、解决问题的能力，动手能力强，有良好的沟通能力；
5、本科以上学历，机械/电子/自动化专业。

岗位职责：
1、有至少一年的销售工作经验；
2、善于沟通、能出差、积极乐观、勇于挑战；
3、大专或以上学历，商务英语或营销相关；
4、英语4级以上，听说读写流利。

岗位职责：
1. 计算机, 通讯, 自动化, 电子技术, 电子信息工程等相关专业;
2. 两年以上电源/电机/功率行业研发经验或技术支持经验;
3. 英语国家四级及以上, 具备一定的读写能力;
4. 具备较强的学习能力和与人沟通能力, 能够准确分析问题和解决问题能力; 积极主动, 乐观开朗, 敬业负责; 良好的团队合作精神;.
5. 熟练掌握至少两种或以上常见电源设计架构: buck, boost, flyback/forward, active clamp Flyback, PFC/LLC等; 熟悉常用分立器件, 功率器件和驱动器件选型和评测: MOSFET, IGBT, PIM, IPM, 二极管/三极管, TVS/ESD, 晶闸管, 高低边驱动, 隔离驱动, 电流传感器等等; 了解第三代半导体材料GaN, SiC产品.
6. 熟悉Altium, Cadence, PADS等常见EDA软件;
7. 对工业, 新能源, 交通或汽车(含电动汽车)类应用产品有实际的设计经验者优先.